코칩 공모주 청약 일정 및 기업 분석

코칩 공모주 청약 일정 및 기업 분석

카본계 및 리튬계 초소형 이차전지 기업인 코칩이 상장을 준비하고 있습니다. 코칩 공모주 청약 일정과 함께 코칩 재무표 기업 분석에 대해 알아보고자 합니다. 

 

 

코칩 기업 소개

코칩은 소형, 초소형 슈퍼커패시터(브랜드명: 칩셀카본)를 제조 및 판매하고 있으며, 신사업으로는 리튬계 소형, 초소형 이차전지(브랜드명: 칩셀리튬)를 제조 및 판매할 예정입니다.

 

슈퍼커패시터는 대용량의 전기에너지를 저장해 두었다가 해당 제품의 메인 전원이 차단되거나 더 이상 전원을 공급받지 못하게 되었을 경우 저장해 두었던 전기로 제품에 에너지를 공급해 주는 역할을 하는 제품입니다. 

 

슈퍼커패시터는 크기로 구분하며, 코칩은 소형 및 초소형 슈퍼커패시터 분야에 주력하고 있습니다. 코칩에서는 소형, 초소형 슈퍼커패시터를 자사 개발 제품의 용어인 칩셀카본으로 명명하여 사용하고 있습니다. 소형 칩셀카본은 프린터, 복합기, 게임기, 네트워크 장비 등에 사용되고 있습니다. 초소형 칩셀카본은 GPS Module, 혈당계, 클라우드 PC 무선 LAN Card 등에 사용됩니다. 칩셀카본은 기존 산업 전반의 다양한 전자제품뿐만 아니라 스마트그리드, 자율주행 등 첨단 응용분야에서도 널리 사용되고 있는 중요한 부품입니다. 

 

칩셀리튬은 코칩이 새롭게 개발하여 출시한 고안전성, 고성능 특징을 가진 리튬이온전지입니다. 칩셀리튬은 일반적인 리튬이온전지와 달리 화재, 폭발의 위험이 없는 매우 안전한 전지입니다. 5 ~ 10분 내로 충전이 가능한 편리성과 5천번까지 반복적으로 사용할 수 있는 긴 수명을 가지고 있습니다. 

 

또한, 코칩은 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)를 삼성전기에서 생산 및 판매하고 있습니다. MLCC는 전기적 에너지 저장장치, 전기제품에 쓰이는 콘덴서의 한 종류입니다. 

 

생산 제품

코칩 생산 제품

 

 

코칩 공모 일정 및 주요 사항

코칩 공모주 청약 일정

수요예측일	2024.04.15 ~ 2024.04.19
공모청약일	2024.04.25 ~ 2024.04.26
납입일	2024.04.30
환불일	2024.04.30
상장일	미정
주간사	한국투자증권

 

코칩 공모가

희망공모가액	11,000원 ~ 14,000원
공모금액	165억원 ~ 210억원
액면가	500원
확정공모가	미정

 

코칩 공모주 비율

총공모주식수	1,500,000 주	100%
기관투자자등	1,030,000 ~ 1,105,000 주	68.7 ~ 73.7%
일반청약자	375,000 ~ 450,000 주	25.0 ~ 30.0%
우리사주조합	20,000주	1.3%

 

 

 

코칩 재무표 분석

코칩 재무 비율표

부채비율이 100% 이하이면 기업의 재무구조가 건전하다고 평가할 수 있습니다. 2020년 이전까지는 다소 높은 부채를 가지고 있었지만 2020년 이후 우수한 영업실적과 수익성으로 채무를 조기상환하면서 부채비율은 2022년 71%까지 하락했습니다. 

 

이런 수익성 향상으로 유동비율 또한 양호한 수치를 보이고 있습니다. 기업의 단기 채무 상환능력을 평가하는 지표 중 하나인 유동비율이 100% 이상이면 단기 채무 상환능력이 양호하다고 판단합니다. 

 

수익성이 향상한 것에 비해 매출액증가율의 감소는 향후 코칩의 성장세를 우려할 수 있음을 보여주고 있습니다. 

 

회사가 재무적으로 건강해지고 있으며, 운영 효율성이 증가하고 있습니다. 다만, 회사의 성장 면에서는 현재 일시적인 도전에 직면해 있음을 볼 수 있습니다. 해당 공모자금의 사용 목적과 리스크를 분석해 볼 필요성이 있습니다. 

 

 

코칩 공모자금 사용 목적

코칩의 공모자금 사용 목적은 시설자금에 집중하고 있습니다. 

 

1. 시설자금(공간 확장) : 사무 공간 확보 및 기존 공장의 효율성 향상을 위해 대규모 단일 공장 운영 계획을 가지고 있습니다. 공모 자금 중 46억이 사용 계획입니다. 

 

2. 시설자금(카본계 슈퍼커패시터 기계설비) : 칩셀카본 제품의 수요 성장을 예상하고 생산을 확대하기 위해 다양한 기계장치(단자용접기, 외관검사기, 전극타발 부착기 등) 투자와 라인 증설 계획에 있습니다. 

 

3. 시설자금(리튬계 슈퍼커패시터 기계설비) : 신사업으로 추진하고 있는 칩셀리튬 사업에 글로벌 대기업들의 수요 증가를 기대하고 있습니다. 이 또한 다양한 기계장치와 라인 증설에 공모자금 사용을 계획하고 있습니다. 

 

코칩 공모주 투자 위험 요소

전방 산업 업황 변동 위험

코칩의 주력 제품인 슈퍼커패시터와 MLCC는 다양한 산업 분야에서 필수적인 부품입니다. 특히 슈퍼커패시터는 스마트 가전, 에너지 저장 시스템, 모빌리티 분야에서 더욱 중요해지고 있습니다. 특히 전기 계량기, 태양광 인버터, 스마트 홈 기기 등에서의 활용도가 높아지면서, 코칩의 수익성이 높아진 이유이기도 합니다. 

 

MLCC 또한 전자제품의 필수적인 부품으로 IT 및 가전, 자동차, 네트워크 서버 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 스마트폰, 노트북, TV 등 우리가 일상생활에서 쓰는 제품뿐만 아니라, 데이터 센터 서버와 전기차 등에서도 수요가 급증하고 있습니다. 

 

그러나 글로벌 경기 둔화에 따른 소비 심리 악화는 IT 기기에 대한 수요 감소로 이어질 수 있으며, 이는 결국 슈퍼커패시터와 MLCC의 수요 감소로 이어질 수 있습니다. 또한 전기차 및 스마트 홈 기기 등 새로운 시장의 성장이 기대에 못 미칠 경우에도 코칩의 매출 감소로 이어질 수 있습니다. 

 

생산능력 확대를 위한 대규모 설비투자와 관련된 위험

코칩은 설비 규모 증대를 통해 단위 규모당 비용 절감을 추구하고 있습니다. 코칩은 국내외 다양한 생산시설을 두고 생산 능력 확대를 계획하고 있습니다. 공모자금 사용 목적인 이유이기도 합니다. 

 

그러나 매출 감소 시 제품당 고정비용 증가로 수익성 저해, 과잉 설비투자로 인한 재무 실적 악화, 신규 설비투자에 따른 높은 자본 지출과 위험 부담이 있습니다. 설비투자의 자본 회수 지연이나 실패, 외부 요인으로 인한 설비투자 일정 지연 등은 추가 비용 발생과 함께 사업 및 재무 상태에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 

 

 

 

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